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    一帶一路暨金磚大賽-先進半導體(氮化鎵、碳化硅)技術及應用復賽表彰
    各參賽單位:

      2023一帶一路暨金磚國家技能發展與技術創新大賽之先進半導體(氮化鎵、碳化硅)技術及應用復賽(學生組)已于10月順利舉辦。根據競賽有關表彰規定和晉級決賽規則,經大賽組委會審核,現公布本次復賽(學生組)獲獎情況和晉級決賽名單(詳見附件)。

      希望受表彰的個人戒驕戒躁,再接再厲,繼續發揚開拓創新、銳意進取的精神,同時希望各參賽選手認真總結經驗和不足,不斷學習新知識,掌握新技能。已進入決賽的參賽選手認真備賽,在后續的決賽中取得理想成績!

    附件:

    1.先進半導體(氮化鎵、碳化硅)技術及應用復賽(學生組)獲獎名單

    2.先進半導體(氮化鎵、碳化硅)技術及應用復賽(學生組)晉級決賽名單
     

    金磚國家技能發展與技術創新大賽組委會
    一帶一路暨金磚國家技能發展國際聯盟

     

    2023年10月16日
     

    通知下載:獲獎名單和晉級決賽名單—2023一帶一路暨金磚大賽之先進半導體(氮化鎵、碳化硅)技術及應用復賽(學生組)獲獎名單和晉級決賽名單的通知

     

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